Сравнение процессоров Kaby Lake и Skylake, что лучше? Чем отличается Skylake от Kaby Lake, какое ядро лучше? Какой процессор лучше Skylake или Kaby Lake? Процессоры Intel Kaby Lake для настольных ПК Kaby Lake: Поддержка по умолчанию новых форматов.

Если 22-нм процессоры Intel Haswell Refresh появились в некотором плане спонтанно, как реакция на непредвиденные задержки с вводом в строй 14-нм техпроцесса, то 14-нм процессоры Intel Kaby Lake стали вполне запланированным явлением. Выход первых моделей Kaby Lake - их официальный анонс состоялся вчера во второй половине дня - ознаменовал ввод в практику новой трёхэтапной концепции Intel. Вместо двухфазной стратегии "тик-так", когда поэтапно за два года появлялся новый техпроцесс и новые ядра, в работу запущена трёхфазная стратегия "тик-так-так+". Третья фаза - это выпуск несколько улучшенных процессоров на более-менее отлаженной архитектуре. В общем, если вы ждали процессоры Intel Skylake, но до сих пор откладывали покупку, можете смело покупать процессоры Skylake Refresh. Простите, процессоры Kaby Lake.

реклама

Первыми моделями на новых ядрах стали три процессора Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U. Первые - для планшетов и трансформируемых ноутбуков, вторые - для того, что раньше называлось ультрабуком. Модели процессоров для обычных ноутбуков и настольные процессоры Kaby Lake появятся в начале следующего года. Новинки нельзя назвать в полной мере SoC. Южный мост выполнен на отдельном кристалле и помещён на одну подложку с процессором. Также надо отметить, что модели Kaby Lake-Y повышены в статусе. Из трёх представленных моделей две принадлежат к высшему свету в виде линеек Core i5 и i7. Только младшая идёт в линейке Core m3.

Утечки о расписании выхода процессоров Intel Kaby Lake

Сайт NotebookCheck поделился копией экрана, на котором запечатлено расписание поставок процессоров Intel Kaby Lake или, как их ещё называют - Skylake Refresh. На схеме аббревиатурами ES обозначены инженерные образцы, QS - опытные, Prod - предпродажные. Наконец, аббревиатура RTS сообщает о периоде, в который произойдут поставки серийных моделей процессоров Kaby Lake в розницу и сборщикам ПК и ноутбуков.

В настоящий момент, как следует из расписания, компания Intel поставляет процессоры для экономичных и сверхтонких ноутбуков - двухъядерные модели Kaby Lake-U с графикой класса GT2 и поддержкой шифрования цифрового контента HDCP 1.4. Модели Kaby Lake-U с поддержкой HDCP 2.2 начнут поставляться с 19 декабря по 8 января (на схеме даты определяются исходя из номера недели).

Следующие на очереди настольные процессоры Kaby Lake-S. В Intel приняли решение начать с самых производительных массовых процессоров с четырьмя вычислительными ядрами, графикой GT2 и поддержкой HDCP 2.2. Увидеть в продаже новинки можно рассчитывать с 12 декабря по 22 января.

С 19 декабря по 22 января компания Intel начнёт заполнять нишу процессоров для производительных ноутбуков. Это процессоры Kaby Lake-H с четырьмя вычислительными ядрами, графикой GT2 и поддержкой HDCP 2.2. С 6 февраля по 7 мая будет длиться период, в течение которого Intel выведет на рынок модели Kaby Lake-U с улучшенной графикой класса GT3e и массовые настольные двухъядерные процессоры Kaby Lake-S с интегрированной графикой GT2.

Процессоры Intel Kaby Lake будут на 12-19 % быстрее Skylake

Новость ниже о расписании выхода процессоров Intel Kaby Lake уместно дополнить свежей утечкой об ожидаемой производительности новинок. Не секрет, что модели Kaby Lake будут отличаться от моделей Skylake только поднятой тактовой частотой и некоторым улучшением блока для обработки мультимедийного контента. В частности, будут улучшены декодеры формата HEVC. Что касается общей производительности, то, если верить внутренним тестам Intel, модели Kaby Lake в лице Core i7-7500U обойдут предшественника в лице Core i7-6500U (Skylake) на 12 %. В случае работы приложения WebXPRT 2015 выигрыш составит уже 19 %.

Компания Intel запланировала обновление линейки процессоров Intel Core, предназначенных для настольных ПК. Чипы, созданные на микроархитектуре Kaby Lake S, являются не кардинально новым продуктом, а всего лишь доработкой актуального, 6-го поколения. Поэтому ждать существенного прироста производительности от новых ЦП не стоит. Однако производитель обещает, что при сохранении прежнего уровня потребления энергии, быстродействие немного вырастет.

Официального анонса Intel Core i7 7700K и других процессоров нового поколения еще не было, хотя данные о них появились в сети уже давно (еще в конце весны). Однако WCCFTech и другие источники разведали данные и узнали характеристики, цены и дату выхода Intel Core i7 7700Kи других чипов 7-й серии. Согласно их информации, отгрузки процессоров ритейлерам начнутся уже в ноябре. Ранее сообщалось, что выход новых ЦП в продажу произойдет в период с 50 недели 2016 года — по 2 неделю 2017. Теперь данные уточнены: релиз чипов намечен на 5 января. В это время появится несколько новых Intel Core i5 и i7. Выход Intel Core i3 и бюджетных Pentium состоится позже, в период с февраля по март 2017.

Характеристики Intel Core i7 7700K и других новинок

Цена Intel Core i7 7700K составит от 350 долларов, процессор получит 4 ядра, работающие на частоте 4,2 ГГц и 8 Мб кэш-памяти. Его версия без поддержки разгона, Intel Core i7 7700, обойдется на 40 долларов дешевле (310 $). За Intel Core i5 7600K придется выложить от 240 долларов. Он тоже оборудован 4 ядрами, но работает на частоте 3,8 ГГц, а объем кэша урезан до 6 Мб. Версия этого процессора без буквы К будет стоить на двадцатку меньше, 220 USD. Более скромный чип, Intel Core i5 7500, обзаведется 4 ядрами с частотой 3,4 ГГц, и 6 Мб кэша. За него производитель попросит от 200 долларов США. Модель i5 7400, частота которой снижена до 3 ГГц, обойдется еще дешевле: ее цена — от 190 USD.

Известны и характеристики других процессоров Интел, но их цены пока остаются тайной. Серия Core пополнится двухъядерником Intel Core i3 7300, работающим на частоте 4 ГГц, с 4 Мб кэш-памяти. Его цена, ориентировочно, будет составлять около 150 долларов, но в данном случае информация ничем не подтверждена. Также в серии выйдет бюджетный Intel Pentium G4620, который впервые в данной нише обзаведется поддержкой HyperThreading. Он будет работать на частоте 3,8 ГГц и получит 3 Мб кэш-памяти. Закрывает список новинок Intel Pentium G3950, работающий на частоте 3 ГГц и оснащенный 2 Мб кэша. Вполне возможно, что к моменту выхода этот процессор «разжалуют» и он получит имя Celeron, ведь модель G3900 носит именно это имя.

Производитель готовит для новых процессоров 200-ю серию чипсетов, а крупные производители уже создают материнские платы на их базе. Однако актуальное поколение системных плат, основанных на логике 100-й серии, тоже будет поддерживать новые процессоры Интел. Разработчики уже выпускают обновления BIOS/UEFI, добавляющие поддержку готовящихся процессоров Intel 7-го поколения.

Команды Intel и AMD объединились, чтобы немного осадить "зелёных" из Nvidia с их мобильными видеокартами, и обещают нам тонкие и мощные игровые ноутбуки . То есть новые процессоры Intel Kaby Lake G, усиленные графикой AMD Vega M, по производительности могут опережать карты GTX 1060 Max-Q, потребляя при этом меньше энергии. Звучит впечатляюще, не так ли?

Как показала январская выставка CES (Consumer Electronics Show), взрывное событие должно произойти в этом году; как раз во время начала открытой пресс-конференции Nvidia – этого большого технологического шоу, Intel объявила о своих планах прервать гегемонию Nvidia в массовом секторе мобильного игрового рынка.

Информация к размышлению

Сроки выпуска Intel Kaby Lake G
Машины, оснащенные новыми процессорами Intel с графикой Radeon, могут появиться в конце марта. Мини-компьютеры Intel NUC Hades Canyon будут отгружены в конце марта.

Спецификации Intel Kaby Lake G
Чипы Kaby Lake G будут выпускаться с двумя основными вариантами графики Vega M: первый – с 20 вычислительными блоками и 1280 ядрами GCN, и второй – с 24 вычислительными блоками и 1536 ядрами GCN. В обоих вариантах предусмотрено 4 ГБ памяти HBM2. Все компоненты CPU, включая Core i5, будут четырехъядерными и восьмипоточными.

Архитектура Intel Kaby Lake G
В чипах серии G используются CPU с относительно старой архитектурой Kaby Lake на базе 14-нм техпроцесса, оснащенные модифицированным графическим чипом Radeon Vega, подключенным через PCIe 3.0. Чип Vega M подключается к памяти HBM2 через внутреннее соединение Intel EMIB.

Производительность Intel Kaby Lake G
Intel обещает лучшую, чем у карт Nvidia, производительность в играх с обоими вариантами графики – Vega M GH и Vega M GL, при этом по результатам игровых тестов чипы с 24 вычислительными блоками превосходят GTX 1060 Max-Q на 10%, а чипы с 20 вычислительными блоками в некоторых тестах опережают GTX 1050 на 40%.

Новые процессоры Kaby Lake G обещают нам массовые игровые ноутбуки, для которых не будет необходимости дополнительно приобретать тяжелые и сильно греющиеся дискретные видеокарты Nvidia или AMD. Одна только экономия места дает возможность делать ноутбуки с более емкими батареями, более эффективными и менее шумными вентиляторами, или просто более компактные игровые ноутбуки со сниженным энергопотреблением.

Появление смешанного чипа с CPU Intel Core и графикой Radeon Vega показывает, насколько сильно обе компании хотят вытеснить Nvidia с прибыльного рынка игровых ноутбуков. За последние три года рынок игровых ноутбуков вырос в общей сложности на 42%, и это в мире, где Apple старается доказать вам, что компьютер свое отжил, и все остальные говорят, что уже никто больше не покупает настольные ПК.

Несмотря на острые в прошлом отношения, AMD и Intel по ряду противоречий достигли компромисса – чисто денежный интерес может оказаться хорошим посредником – поскольку, как знает любой знаток Total War, враг моего врага – мой друг. Или поставщик встроенной графики на заказ.

Сроки выпуска Intel Kaby Lake G

После предварительного анонса в январе 2018 г. (еще до CES), мы не рассчитывали увидеть ноутбуки, раскручивающие новые гибридные чипы Intel/AMD, до весны этого года. В общем, мы полагали, что конец марта – это очень оптимистичный срок начала выпуска для любых машин, где могут применяться процессоры Kaby Lake G / Vega M.

У Intel есть собственный мини-компьютер NUC Hades Canyon, оснащенный графикой Vega M GH, который они собираются выпустить на рынок в конце марта, и мы сомневаемся, что найдется много производителей ноутбуков, которые могли бы опередить Intel по части заготовок с графикой Vega M. Хотя мы знаем, что Dell и HP точно планируют выпускать системы с новыми чипами.

Когда мы наконец сможем пощупать руками живые ноутбуки с графикой Vega M GH – зависит от конкретных производителей. Intel с определенностью говорит только о мощности 100 Вт применительно к настольному мини-компьютеру NUC, но мы уже почти не надеемся увидеть, как все 1536 ядер GCN будут работать в компактном игровом ноутбуке, способном на разрешение 1080p и частоту кадров 60 fps.

Спецификации Intel Kaby Lake G

На этом рисунке показана часть нового процессора Intel от AMD – довольно интересная штука. Как вы сами можете догадаться, говорить про компоненты CPU скучно – там везде используется страшно унылая архитектура Kaby Lake с 14-нм техпроцессом. Для этого, вероятно, требуется соответствующее настроение + знание внутренней кухни, но меня все больше и больше утомляют попытки Intel в каждом релизе представлять одну и ту же архитектуру как что-то новое.

Это подразумевает всё те же четыре ядра и восемь потоков по всем направлениям, без каких-либо сногсшибательных шестиядерных решений, которые приведут в восторг мобильный рынок, когда они в конце концов выпустят серию Intel Coffee Lake-H где-то через год.

Тем не менее, некоторый интерес представляет чип Intel Core i5 с поддержкой HyperThreading и собственными восемью потоками. Это отличает его от большинства процессоров Core i5, а единственная разница между ним и Core i7 состоит в том, что он имеет немного более низкую тактовую частоту и меньший общий объем кэша.

Но, как я уже сказал, мы сейчас рассматриваем действительно интересный графический чип Vega M, который предлагается в двух различных вариантах: Vega M GH и Vega M GL, что означает соответственно высокий (Vega M Graphics High) и низкий (Vega M Graphics Low) уровень графики.

Графический компонент топ-уровня Vega M GH в серии G используется только в чипах с Core i7 и имеет полный комплект из 24 вычислительных блоков (CU, Compute Unit). Каждый CU включает в себя 64 ядра GCN, то есть в общей сложности GPU содержит 1536 ядер. Частоты этого GPU – и базовая, и Turbo – естественно, намного ниже, чем у аналогичных графических процессоров Vega для настольных ПК, но, тем не менее, выход на тактовую частоту 1200 МГц – это очень приличный результат для чипа с пониженным энергопотреблением, дающего при этом 100 Вт TDP.

Процессоры Vega M GL включают в себя 20 CU, то есть содержат в общей сложности 1280 ядер GCN. Для сравнения – это на 256 ядер больше, чем в графическом процессоре RX 560 Polaris. Поскольку эти чипы дают 65 Вт TDP, значения их тактовых частот, естественно, будут ниже – в режиме Turbo они выходят на отметку только 1 ГГц.

Кроме того, похоже, судя по спецификациям, что чипы GL, предлагающие производительность 32 пикселя за такт, имеют вдвое меньше блоков растровых операций (ROP, Render OutPut unit) по сравнению с чипами GH, которые предлагают 64 пикселя за такт. Этот показатель имеет наибольшее значение, когда речь идет о постобработке (post-processing) и сглаживании (anti-aliasing) – возможно, эти настройки надо будет немного снизить, если вы будете играть на машине с графическим процессором Vega M GL.

Что касается памяти, то все чипы серии G имеют 4 ГБ памяти поколения HBM2 (High-Bandwidth Memory – память с высокой пропускной способностью), которая подключена непосредственно к GPU.

Также в серии G присутствует один разблокированный чип – Core i7 8809G, который недавно появился в списке разблокированных процессоров Intel, так что тут нет ничего удивительного.

Это значит, что с Core i7 8809G вы, счастливчики, сможете пользоваться обоими приложениями для оверклокинга – WattMan от AMD и XTU от Intel. А так как разблокирован весь чип, то вы получаете доступ к продвинутым настройкам CPU, GPU и памяти HBM2. Однако, остальные четыре процессора серии G полностью заблокированы. Возможно, это говорит о том, что 8809G останется переходным чипом для настольных мини-ПК, таких как NUC Hades Canyon, и не пойдет в ноутбуки серии G с графикой высокого уровня Vega M GH.

Два чипа – i7 8809G и 8709G – предназначены для мини-компьютеров NUC Hades Canyon, которые Джон Десридж (John Deatherage), директор по маркетингу направления Intel NUC, на недавнем брифинге назвал “машиной виртуальной реальности Intel”. Теперь вы понимаете, почему эти компьютеры получили наименование Hades Canyon (каньон Аида), раз их директор по маркетингу носит имя DEATHeRAGE, располагающее к стремлению в подземное царство теней…

Это будут удивительно мощные компактные машины, однако заявление, что в части графики они смогут удовлетворять всем требованиям, которые предъявляет VR-гейминг, будет некоторым преувеличением. Я понимаю, что планка требований к графическому процессору у NUC несколько снижена, но думаю, что вам пришлось бы изрядно потрудиться, чтобы запустить на NUC Fallout 4 VR в соответствии со всеми требованиями к игровому процессу.

Архитектура Intel Kaby Lake G

Основы архитектуры новых чипов Kaby Lake G с графикой Vega M хорошо известны уже сейчас, за исключением сложностей, связанных со встроенным мостом EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

Архитектуре CPU Kaby Lake уже больше года – в январе прошлого года мы представляли ее в результатах наших тестов. К тому же она практически идентична 14-нм архитектуре Skylake, которая вышла в 2015 г. Но, как я уже сказал, это в порядке вещей…

По правде говоря, архитектура GPU AMD Vega с момента своего выхода в прошлом году тоже успела стать вполне понятной. Ее ключевые особенности – это технология RPM (Rapid Packed Math) и контроллер HBCC (High Bandwidth Cache Controller). RPM по сути позволяет графическому процессору выполнять две математические инструкции за время одной, хотя и с небольшой потерей точности. Но в играх это не является проблемой, поскольку там не требуется 32-битная точность вычислений, в отличие от профессиональной обработки данных.

Компонент HBCC позволяет GPU использовать часть системной памяти в качестве расширенного фреймового буфера, что может пригодиться, когда у вас в процессоре с Vega M только 4 ГБ видеопамяти. Этот высокоскоростной контроллер памяти оказывается кстати, когда 4 ГБ памяти HBM2 не хватает. Наличие 1024-битной шины памяти предполагает высокую пропускную способность: 205 и 179 ГБ/с у чипов GH и GL соответственно.

С графическим процессором Vega вы также получаете доступ ко всем новинкам AMD в части программного обеспечения. Последнее обновление AMD Adrenalin – лучший драйвер из числа тех, которые они выпустили в обозримом прошлом. Для этой разновидности мобильных чипов отлично подходит технология Radeon Chill, позволяющая предельно минимизировать затраты энергии, и, следовательно, экономить заряд батарей во время игры. А также вы сможете пользоваться технологиями FreeSync и FreeSync 2.

Но, возможно, самое интересное в этой разработке – то, каким образом в Intel собрали все это вместе. Они целиком заказали у AMD специально модифицированный графический процессор Vega, но для подключения к нему HBM2 использовали свою собственную схему EMIB. Метод EMIB, который Intel представила в прошлом году, позволяет связывать воедино различные архитектуры и микросхемы с помощью моста с высокой пропускной способностью.

Однако они не стали применять технологию EMIB для подключения GPU Vega к CPU Intel Core. Это соединение осуществляется весьма традиционным способом - с помощью восьми линий PCIe 3.0 (PCIe 3.0 8х), в то время как другие восемь линий оставлены для подключения к CPU накопителя на базе PCIe.

Это как раз тот пункт, который AMD могла бы выполнить лучше Intel, если вспомнить их собственный вариант встроенной графики в мобильных APU Ryzen. Применение AMD собственной внутренней шины Infinity Fabric для соединения CPU и GPU в одном чипе следует считать более удачным техническим решением по сравнению с компоновкой Intel Vega M, которая все-таки по существу является простой комбинацией дискретных чипов GPU и CPU, а не высокоэффективным единым чипом. Будет ли AMD самостоятельно выпускать что-либо более масштабное, чем мобильные процессоры Ryzen? Вероятнее всего, нет – ни с таким числом ядер GCN, каким может похвастаться модифицированный GPU Vega M, ни с видеопамятью HBM2.

Но Intel скорей всего стала бы отстаивать свою схему динамического распределения питания, основанную на программном обеспечении, обращая внимание на разницу в эффективности двух разных подходов – "красной" и "голубой" команды – к использованию графики Vega в мобильных формах. Intel утверждает, что технология Dynamic Tuning почти на 20% эффективнее.

Vega также включает в себя систему подвода питания к каждому CU, которая позволяет графическому процессору выключать целые кластеры ядер GCN, если они в данный момент не используются. И, поскольку серия G базируется на мобильных компонентах Kaby Lake-H, вы также получите графику Intel HD – на те случаи, когда вам не нужна высокая производительность графики Radeon и вас устроит качественный средний уровень. Хотя я думаю, что Intel слегка преувеличивает, говоря, что серия G укомплектована “двумя изумительными графическими подсистемами.”

Производительность Intel Kaby Lake G

Нам придется характеризовать производительность чипов Kaby Lake G со слов Intel, так как реальные машины, которые могли бы продемонстрировать нам новые процессоры, пока не поступили на наши испытательные стенды. Надеемся, что к тому времени у нас будет и более широкий выбор ноутбуков AMD Ryzen Mobile для сравнительного тестирования.

И, кто знает – возможно, Nvidia также выпустит в конце марта комплектующие для ноутбуков на базе архитектуры Volta. Да, я сам в себе сомневаюсь…

Тем не менее, результаты составленной Intel подборки тестов показывают, что топовые компоненты Vega M серии G для ноутбуков способны превзойти GTX 1060 Max-Q в среднем на 10%, предлагая 60 fps на разрешении 1080p с высокими настройками. Это действительно впечатляет, даже с учетом того факта, что чипы Max-Q Design в принципе работают примерно на 10% медленнее, чем стандартные мобильные видеокарты Nvidia. Таким образом, можно говорить о том, что графика Vega M GH потенциально соответствует уровню производительности, который мы в настоящее время видим в игровых ноутбуках ценой от $1500.

А теперь представьте, сколько будут стоить ноутбуки с процессорами Kaby Lake G…

Будет ли этой производительности достаточно для того, чтобы NUC Hades Canyon с графикой Vega M GH мог реально претендовать на настоящий VR-гейминг, – надо еще посмотреть. Хоть они и называют его машиной виртуальной реальности, но вам, вероятно, придется поработать с NUC над тем, чтобы получить в VR-играх достаточно гладкий игровой процесс с приличными характеристиками, – но не затем, чтобы забыть про ланч и/или чувство собственного достоинства.

Чип с Vega GL оказался даже более удачным, если говорить о сравнении его с соответствующим компонентом от Nvidia: тесты Intel показывают, что его производительность превосходит производительность мобильного чипа Nvidia GTX 1050 на 30-40%. Понятно, что Intel демонстрирует результаты, соответствующие наиболее оптимистичному сценарию, но они все равно впечатляют.

Результаты сравнения с GTX 1050 Ti не были представлены, зато известно, что TDP графического процессора Vega M GL – 65 Вт – почти не отличается от суммарного TDP (GPU + CPU), что понятно. С графикой Vega M GL вы вряд ли получите 60fps на разрешении 1080p с высокими настройками, но даже выход на отметку 40fps будет вполне достойным результатом. Это средние показатели, но не менее интересно будет отметить минимальные значения частоты кадров и времени отрисовки одного кадра у обоих чипов Vega M серии G.

3 января, в день рождения отца-основателя компании Гордона Мура (он родился 3 января 1929 г.), компания Intel анонсировала семейство новых процессоров Intel Core 7-го поколения и новые чипсеты Intel 200-й серии. У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-7700 и Core i7-7700K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.

Процессоры Intel Core 7-го поколения

Новое семейство процессоров Intel Core 7-го поколения известно под кодовым наименованием Kaby Lake, и новыми эти процессоры являются с некоторой натяжкой. Они, как и процессоры Core 6-го поколения, производятся по 14-нанометровому техпроцессу, и в их основе лежит одна и та же процессорная микроархитектура.

Напомним, что ранее, до выхода Kaby Lake, компания Intel выпускала свои процессоры в соответствии с алгоритмом «Tick-Tock» («тик-так»): раз в два года менялась процессорная микроархитектура и раз в два года менялся техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса были сдвинуты друг относительно друга на год, так что раз в год менялся техпроцесс, затем, через год, менялась микроархитектура, потом, опять через год, менялся техпроцесс, и т. д. Однако долго выдерживать столь быстрый темп компания не смогла и в итоге отказалась от этого алгоритма, заменив его на трехгодичный цикл. Первый год идет внедрение нового техпроцесса, второй год - внедрение новой микроархитектуры на базе существующего техпроцесса, а третий год - оптимизация. Таким образом, к «Tick-Tock» добавили еще год оптимизации.

Процессоры Intel Core 5-го поколения, известные под кодовым наименованием Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу. Процессоры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается «14+») и основаны на той же микроархитектуре Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено - пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.

Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.

Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).

Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7-7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i5-7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели - TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 есть и модель (Core i3-7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, TDP которой составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.

Чипсеты Intel 200-й серии

Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, H270, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.

Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 - это новый вариант Z170, H270 идет на замену H170, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это H110. В 200-й серии нет чипсета H210 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и H270 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 - на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.

Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.

Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.

Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (H270, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).

Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию создания накопителей Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные - USB 2.0.

Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) - PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты - как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).

Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 - Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 - Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 - Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 - Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 - Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 - Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.

И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.

Исследование производительности

Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7-7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7-7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:

Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7-6700K.

Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.

Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017 . Процессор Intel Core i7-7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.

Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7-6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.

Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.

Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7-7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7-7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7-7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7-6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7-7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7-7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7-6700K.

Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7-7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7-6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.

Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой - к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.

Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.

Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:

Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:

Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7-6700K и Core i7-7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7-6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7-7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7-7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7-6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7-7700К выше аж на 17%!

И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7-7700К этот показатель составит 1,67 Вт -1 , а для процессора Core i7-6700К - 1,91 Вт -1 .

Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полную мощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7-7700К составит 1,28 Вт -1 , а с процессором Core i7-6700К - 1,24 Вт -1 . Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.

Выводы

Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.

Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.

И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.